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最新资讯:德福科技(301511.SZ):HVLP系列高端电子电路铜箔已实现批量生产和供货,主要应用于AI服务器、高等级覆铜板等领域

2026-07-31 21:35:09 来源:格隆汇


(资料图片)

格隆汇7月31日丨德福科技(301511.SZ)在投资者互动平台表示,公司HVLP系列高端电子电路铜箔已实现批量生产和供货,主要应用于AI服务器、高等级覆铜板等领域。公司将持续加大高端HVLP系列铜箔的产能布局与技术迭代,积极推进高端电子铜箔国产替代进程。

关键词: 高端 系列 HVLP 领域 铜箔 覆铜板

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